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Das Design des Wärme ableitung substrats nimmt normaler weise eine schuppige oder schuppige Anordnung an

Das Wärme ableitung substrat wurde entwickelt, um den Wärme ableitung effekt zu verbessern, sodass Wärme schneller vom Heizkörper in die Umgebungs luft geleitet werden kann. Übliche Wärme ableitung substrate sind auf zwei Arten ausgelegt: Flocken und Flocken.

Das schuppige Wärme ableitung substrat besteht darin, die Oberfläche des Kühlers in einer Form von Stück für Stück zu gestalten, ähnlich einer Scheibe, die die Wärme ableitung fläche vergrößern und den Wärme ableitung effekt verbessern kann. Das schuppige Wärme ableitung substrat kann verschiedene Formen und Strukturen annehmen, wie z. B. lineare Form, Wellenform usw., um die Wärme übertragungs-und Wärme übertragungs effizienz zu erhöhen. Die Herstellung von schuppigen Wärme ableitung substraten ist relativ einfach, kosten günstig und wird häufig in verschiedenen Wärme ableitung geräten verwendet.

Die schuppige Anordnung des Wärme ableitung substrats besteht darin, das Wärme ableitung substrat nach einer bestimmten Regel auf der Oberfläche des Kühlers anzuordnen, um ein Ganzes zu bilden. Die schuppige Anordnung des Wärme ableitung substrats kann durch verschiedene Anordnung methoden wie parallele Anordnung, gestaffelte Anordnung usw. erfolgen, um die Wärme ableitung fläche und die Wärme übertragungs effizienz zu erhöhen. Diese Entwurfs methode wird normaler weise in Hoch leistungs kühlgeräten wie Computer-CPU-Kühlern, Auto kühlern usw. verwendet, die die Wärme besser abführen und den stabilen Betrieb der Geräte gewährleisten können.

Bei der Konstruktion des Wärme ableitung substrats müssen auch andere Faktoren berücksicht igt werden, z. B. die Auswahl der Materialien und die Rationalität der Struktur. Wärme ableitung substrate verwenden normaler weise aus gezeichnete wärme leitende Materialien wie Kupfer, Aluminium usw., um den Wärme leitfähig keits effekt zu verbessern. Gleichzeitig muss die Struktur des Wärme ableitung substrats angemessen ausgelegt sein, damit die Wärme gleichmäßig verteilt und geleitet werden kann, um eine Konzentration von Hot Spots und eine ungleich mäßige Wärme ableitung zu vermeiden.

Im Allgemeinen verwendet das Design des Wärme ableitung substrats normaler weise eine schuppige oder schuppige Anordnung, um die Wärme ableitung fläche zu vergrößern und den Wärme leitfähig keits effekt zu verbessern. Unterschied liche Wärme ableitung geräte können je nach Bedarf unterschied liche Entwurfs methoden für Wärme ableitung substrate auswählen, um den ** Wärme ableitung effekt zu erzielen.